Модель No.:	HUALIAN-PCBA185	Склады:	Многослойные
Базовый материал:	Fr-4, Cem-1, Cem-3, высокая Tg, Fr4 без галогена	Настраиваемый:	Настраиваемый
Состояние:	Новый	Транспортный пакет:	ESD пакет + пузырь в упаковке + картон
Спецификация:	100 мм*160 мм	Торговая марка:	Хуалианский
Производство:	КНР	Размер упаковки:	500,00 см * 30,00 см * 20,00 см
Валовая масса упаковки:	10.000 кг	Продолжительность:	3 дня Для согласования (> 50 штук)

Наше преимущество
Материальные технологии	Наше производство	Общее производство
Обычный/Специальный	1Наш (TG170) FR4: высококачественные материалы, отличная теплостойкость, не будет искажать разрыв при высокой температуре, не пенообразование, не сжигание, хорошо производительность при электрическом заряде, устойчивости к ударам, влагостойкости 2.Наши FR4 хорошие характеристики электрического заряда, устойчивость к ударам, влагостойкость 3.Наша ЦЭМ без высыпания 4Наш Роджерс. Хорошая производительность на высокой частоте 5Наш Алюминий Отличная дисперсия тепла	1.Общие FR4 Работа на высокой температуре 2.Генерал ЦМ Расширение и деформация в влажных условиях
Фабрика	У нас есть автоматическая производственная линия. поверхность более яркая, чистая и гладкая, и это помогает снизить стоимость.	Искусственная производственная линия
Слепые/похороненные по борту, высокая плотность соединения ((1+1,N+1)	Применение технологии HDI, уменьшающей толщину и объем пластин ПКБ, увеличивая плотность 3-D-проводки.	Трудно изготовить, дорого
Импеданс	Хорошие показатели надежности и стабильности передачи и приема сигналов	Высокая стоимость
Поверхностная техника	1.IMG:гладкая поверхность, хорошая адгезия, без окисления при длительном использовании 2.золотование ((толстое золото:1-50U"): хорошая износостойкость 3.HASL:лучшая цена, нелегкое окисление, легко сваривается, гладкая поверхность 4.HAL: лучшая цена, не легко окисляется, легко сваривается	1.IMG: высокая цена 2.Золотовалочное покрытие ((толстое золото):высокая цена 3.HAL:поверхность не плоская, не подходит для упаковки БОГ
Медь через/поверхность ((20-25UM,0.5-60Z)	Лазерное выщелачивание: минимум 0,1 мм, механическое выщелачивание: минимум 0,2 мм	Трудно достичь 0,1 мм
Многослойная плата ((4-20 L), BGA ((CPU)	BGA:высокая плотность, высокая производительность, многофункциональность, повышение тепловой надежности, хорошие характеристики электротеплового свойства, MIN ширина/пространство: 3/3MIL Многослойная доска: сильная микропорозность, высокая надежность	Тяжелый производитель, высокая стоимость
Испытание	Чтобы обеспечить качество, избежать потерь после установки и скребки, сэкономить затраты, сэкономить время переработки	Небрежность

SSD с потребительской памятью

Модуль памяти DDR3

Модуль памяти DDR4

Модуль памяти DDR5

2.5' SSD SATA III

M.2 SSD PCIe3.0 NVMe

M.2 SSD PCIe4.0 NVMe

Драйв PSSD

Двигатель твердого состояния типа С

USB-накопители

M.2 SSD Mini SATA

Компьютерные периферийные принадлежности

Промышленная память для хранения

Модуль памяти DDR3 промышленного класса

Модуль памяти DDR4 промышленного класса

Модуль памяти DDR5 промышленного класса

Промышленный класс CFast Card

Промышленный компактный флеш

Промышленный класс 2,5" SSD SATA III

Промышленный класс M.2 SSD PCIe3.0 NVMe

Промышленный класс mSATA SSD

SD-карта промышленного класса

SSD корпоративного класса

2.5' SATA III 480GB-3.84GB

PCIe4.0 *4 U.3 15 мм SSD

PCIe5.0*4 E3.L SSD

память сервера ecc

Решение сервера ИИ

Модули TFT LCD

печатная плата

Фабрика SMT Шэньчжэнь Кевис Custom Design Электронный высокочастотный ПКБ ПКБА

многослойная плата ПКБ,

Твердая доска PCB,

SSD с потребительской памятью

Промышленная память для хранения

SSD корпоративного класса

Модули TFT LCD

печатная плата

Обработка прототипов